隨著科技的發(fā)展，語音芯片的未來必定是朝著更加高端的方向發(fā)展，在產(chǎn)品的應(yīng)用上也必定更加智能化，在市場朝著更加科技的方向走時，語音芯片的未來究竟會走向哪里呢?

　　一、更高端

　　經(jīng)過通用組合芯片、語音芯片以及語音AI芯片三個階段的發(fā)展，語音芯片未來的市場定位必將是定制化、低功效、高效能和端智能，成為人與云端溝通的橋梁。在通用組合芯片的階段，市場上沒有專門運(yùn)用語音芯片的產(chǎn)品，其原因就在于芯片本身的研發(fā)周期過于漫長，投入也十分昂貴。而語音交互場景出現(xiàn)的初期，智能設(shè)備又沒有形成一定規(guī)模的銷量。但現(xiàn)在語音的市場已經(jīng)成熟，謀求的肯定就是更廣闊也更豐富的發(fā)展，所以未來語音芯片的發(fā)展必定會更加高端。

　　二、智能AI語音芯片

　　當(dāng)更多的智能化都需要在云端來是實現(xiàn)時，普通的語音芯片或者語音識別芯片就已經(jīng)無法再滿足產(chǎn)品性能了，所以智能AI語音芯片就出現(xiàn)了，不僅解決了語音交互的時延問題，而且還解決了網(wǎng)絡(luò)需求限制了設(shè)備的使用空間的問題，讓數(shù)據(jù)與隱私變得更加的安全可靠。

　　三、總結(jié)

　　如今市面上的一次性語音芯片和語音識別芯片在眾多智能化產(chǎn)品當(dāng)中的應(yīng)用可以看做是一個語音芯片朝著更高端方向發(fā)展的過渡，未來更加智能的產(chǎn)品大概率更多的還是會用到AI智能語音芯片，但一次性語音芯片和語音識別芯片也并不會這么快就被市場拋棄。